D램도 ‘3D’ 시대 열린다… 삼성전자·SK하이닉스, 수직 구조 D램 시제.

숨통 트인 삼성 파운드리…2나노 공정으로 재도약 노린다.

삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공.

저스템, 美 유력 메모리 업체에 장비 공급…북미 시장 확장.

쁘라마이에코, 물류시장 대반란 제품 개발.

99% 상승…28,200원 마감.

마이크론, 차세대 AI용 HBM4 샘플 출하…美에 2000억달러 투자.

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AI시대의 숨은 심장, 아이텍…'테스트'로 시스템 반도체 미래를 연다.

2나노 시대 성큼…TSMC·삼성, 초미세 공정 주도권 경쟁 본격.

삼성 차세대 먹거리로 '첨단 패키징·로봇' 낙점.